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硅胶垫 硅胶垫的硬度和回弹性应该是由生产硅胶垫的原材料所决定的。二次硫化只是让硅胶硫化彻底。其产品的物理特性不会有太大变化。主要是挥发有气味、可分解的等小分子物质。 硅胶二次硫化的作用:硅橡胶采用过氧化物硫化时,过氧化物分解引发高聚物反应后,生成了低分子化合物(如苯和苯甲酸等)存在于橡胶中将影响橡胶机械性能。况且硅橡胶在 阶段加热成型后,其交联密度不够,要使其进一步硫化反应才能增加硅橡胶的密度. 拉升强度,回弹性,硬度,溶胀程度,密度,热稳定性都比一次硫化有较大的改善.如果不进行二次硫化,也许生产的硅胶性能上受到一定的影响,得不到性能更好的产品.一次硫化的参数与二次硫化的参数可能不同,这与实际操作有关! 硅胶硫化有多种,有高温和室温。按高温硅胶来举例,没硫化前就是我们通常说的生胶,混炼胶就是把许多助剂如硫化剂,脱模剂等和生胶一起炼制。从外观上一看就可以看出。用手一扯就断,没有弹性。 如果在一定的温度下把混炼好的胶在一定的温度下硫化成型就可以得到制品,就像我们平常见到的:硅胶瓶套,硅胶手环,硅胶奶瓶套,硅胶密封圈,硅胶托盘,硅胶垫,硅胶手机套等,只要是正规厂家,采用合格的硅胶原材料,生产的硅胶制品,一般来说都是的。 说了这么多,你对硅胶产品的二次硫化有了解了吗?食品级的硅胶产品是的,请放心使用!



硅胶垫 导热硅胶垫厚度做到多薄合适? 导热硅胶垫一般来说越薄越好,这样可以更有效的传导热量。但是也有个限度,不可能达到导热绝缘材料或导热硅脂丝网印的厚度。我们接到很多客户的咨询,问到导热硅胶垫厚度要求时总是说越薄越好,没有一个具体的概念。以下就是客户在选择导热硅胶垫厚度时的一个真实案例。 导热硅胶垫厚度做到多薄合适,导热硅胶片厚度如何选择 客户有一电子游戏手柄设备需要用到导热硅胶垫,询问GLPOLY导热硅胶垫薄可以做到多少?因为产品发热量较大,需要在短的时间内散发出热量,导热硅胶垫越薄,传热越快,对产品的性能影响小化。导热硅胶垫薄我们可以做到0.3mm,但是是否便于应用,客户应该在设计时就要考虑到。 导热硅胶垫厚度做到多薄合适,导热硅胶片厚度如何选择 0.3mm的导热硅胶垫抗穿刺还是抗拉强度都是非常弱的,从PET保护膜上取下来时不小心的话也容易撕破导热硅胶垫,拉力过大也会造成产品变形,影响终装配。客户在接受0.3mm厚度时我们建议客户增加0.03mm玻纤补强,这样可以减少在应用时对产品影响,如撕拉变形,破损。但是其缺点是增加了玻纤布,导致产品的热阻增大,导热效果相对来说会差一点。客户一听增加玻纤布会增加热阻就不乐意了,说要保持产品的反应灵敏性,要在短的时间内散发热量。由于客户坚持,我们提供了0.3mm的导热硅胶垫。过了几天客户反馈,0.3mm导热硅胶垫不太好装配,不良率太高了,易变形、破损,怎么解决?我们还是提出了之前的方案,导热硅胶垫中间增加0.03mm玻纤布补强,增强抗撕拉性,其抗张强度可以超过100psi,增加玻纤布后虽然会增大一点热阻,但从综合性能上来说,增加玻纤布后总体性能还是能满足设备应用的,我们不能单纯追求其某一个性能, 的结果是在功能性和可操作性上达到一个完美平衡,即满足导热性能的同时又方便施工。 导热硅胶垫厚度做到多薄合适,导热硅胶片厚度如何选择 把玻纤布放在导热硅胶片中间可以保持导热垫双面自粘性,在施工时可以降低位移的可能,提高装配性。 导热硅胶垫设计不仅仅只考虑到导热性能,更重要的是热性能和物理性能能达到平衡,保持产品的高可靠度和稳定性。




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硅胶垫 导热硅胶片的可靠性要求非常严谨。之前某主机厂告诉小编,他们以前某个项目因为电池模组的热问题没有解决导致整个项目失败。而这个项目用的是某家国内供应商的导热硅胶垫,拆开水冷板后发现里面的导热硅胶垫已经稀巴烂了,很明显导热功能已经破坏了,电芯里面的热无法传递出来导致整台车报废,这是真实的事件。大家想想,电池模组导热硅胶垫是多么重要,还好发现的及时,要是这个项目前期没有重视这个问题,等到项目量产,车子卖给用户,很容易引发事故,这就是人命关天的事情啊。各位工程师或者采购在找导热硅胶垫的时候,请千万千万要擦亮眼睛,对导热硅胶垫的可靠性和耐久性这方面要评估的慎重再慎重。




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