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采用氧-焰对试件进行加温，先用测温笔粗略判断试件表面的的温度（以笔迹颜色变化快慢进行估计），后用半导体点温计测定，测量点至少应选择三点，以保证试件整体均达到所要求的预热温度。焊接时，层采用手工钨极氩弧焊打底，为避免仰焊处焊缝背面产生凹陷，送丝时采用内填丝法，即焊丝通过对口间隙从管内送入。 其余各层采用焊条电弧焊，共焊6层，每个焊层一条焊道。方案Ⅰ和方案Ⅱ的焊接工艺参数见表3、4。按方案Ⅰ焊表3方案Ⅰ的焊接工艺参数焊道名称焊接方法焊接材料焊材规格/mm焊接电流/A电弧电压/V预热及层间温度热处理规范打底层钨板氩弧焊ER80S-B2Lφ2.填充层焊条电弧焊E8018-B2φ3.2585～9023～25150℃715。 ×75min盖面层焊条电弧焊E8018-B2φ3.2585～9023～25表4方案Ⅱ的焊接工艺参数焊道名称焊接方法焊接材料焊材规格/mm焊接电流/A电弧电压/V预热及层间温度热处理规范打底层钨板氩弧焊ER80S-B2Lφ2.填充层焊条电弧焊E309Mo-16φ3.290～9522～24//?。 4焊后热处理试件焊后按JB4730-94压力容器无损检测标准进行的超声波探伤检验，焊缝Ⅰ级合格。按JB4708钢制压力容器焊接工艺评定标准进行焊接工艺评定试验。评定结果见表5。表5焊接工艺评定试验结果试验方案拉伸试验弯曲试验冲击韧性试验aky（J/cm2）抗拉强度δb/Mpa断裂部位弯曲角度面弯背弯焊缝熔合线热影响区(HAZ)方案Ⅰ550/530母材50。
工艺规范热加工规范加热温度1150~1200°C,开始温度1130~1180°C,终止温度850°C,φ50mm时,缓冷。正火规范正火温度850~900°C,出炉空冷。高温回火规范回火温度680~700°C,出炉空冷。淬火、回火规范预热温度680~700°C,淬火温度840~880°C,油冷,回火温度580°C,水冷或油冷,硬度≤217HBW。 对奥氏体形成速度的影响：Cr、Mo、W、V等强碳化物形成元素与碳的亲合力大,形成难溶于奥氏体的合金碳化物,显著减慢奥氏体形成速度；Co、Ni等部分非碳化物形成元素,因增大碳的扩散速度,使奥氏体的形成速度加快；Al、Si、Mn等合金元素对奥氏体形成速度影响不大。 合金元素的加入会影响钢在热处理过程中的组织转变。合金元素对加热时相转变的影响合金元素影响加热时奥氏体形成的速度和奥氏体晶粒的大小。对奥氏体晶粒大小的影响：大多数合金元素都有阻止奥氏体晶粒长大的作用,但影响程度不同。 强烈阻碍晶粒长大的元素有：V、Ti、Nb、Zr等；中等阻碍晶粒长大的元素有：W、Mn、Cr等；对晶粒长大影响不大的元素有：Si、Ni、Cu等；促进晶粒长大的元素：Mn、P等。2.合金元素对过冷奥氏体分解转变的影响除Co外,几乎所有合金元素都增大过冷奥氏体的性,推迟珠光体类型组织的转变,使C曲线右移,即钢的淬透性。
